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标题
Heterogeneous Integration of III–V Materials by Direct Wafer Bonding for High-Performance Electronics and Optoelectronics
用于高性能电子和光电子的III-V材料的直接晶片键合异质集成
相关领域
数码产品 光电子学 材料科学 光子学 晶片键合 薄脆饼 光子集成电路 堆积 集成电路 直接结合 硅 纳米技术 工程物理 电气工程 工程类 物理 核磁共振
网址
https://doi.org/10.1109/ted.2021.3067273
AI链接 zenodo.org zenodo.orgdoi.org
DOI
10.1109/ted.2021.3067273 doi
其它 期刊：IEEE Transactions on Electron Devices
作者：Daniele Caimi; Preksha Tiwari; Marilyne Sousa; Kirsten E. Moselund; Cezar B. Zota
出版日期：2021-03-31
求助人
sugar 在 2025-08-27 18:54:22 发布，悬赏 10 积分
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