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 Reliability Impacts on Flip Chip Packages: Moisture Resistance, Mechanical Integrity and Photo-Sensitive Polyimide (PSPI) Passivation 可靠性对倒装芯片封装的影响：防潮性、机械完整性和光敏聚酰亚胺（PSPI）钝化
相关领域
材料科学
倒装芯片
复合材料
钝化
温度循环
水分
分层（地质）
模数
聚酰亚胺
芯片级封装
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电子工程
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胶粘剂
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期刊：Science of Advanced Materials 作者：Gun Rae Kim; Sang-Su Ha; Sangwoo Pae; Jongwoo Park; Byoungdeog Choi 出版日期：2020-04-01 |
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