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 Fatigue Propagation Analysis of Crack Failure in High Power IGBT Solder Based on Multi-physics Coupling Model and XFEM 基于多物理耦合模型和XFEM的大功率IGBT焊料裂纹失效疲劳扩展分析
相关领域
焊接
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期刊：IEEE Transactions on Magnetics 作者：Haijun Zhang; Jiashun Wang; Haifeng Kong; Bangwei Zhang 出版日期：2024-01-01 |
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