Investigating the Sintering Process and Mechanical Properties of Nano-copper Particles Coupling Particle Packing Modeling with Molecular Dynamics Simulation

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标题	Investigating the Sintering Process and Mechanical Properties of Nano-copper Particles Coupling Particle Packing Modeling with Molecular Dynamics Simulation
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/10491281/10491408/104914...
DOI	10.1109/eurosime60745.2024.10491446 doi
其它	期刊：International Conference on Thermal, Mechanial and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems 作者：Xu Liu; Dong Hu; Zichuan Li; X. Fan; Guoqi Zhang; et al 出版日期：2024-04-07
求助人	半池在 2026-09-11 22:21:47 发布自江西，悬赏 10 积分
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