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Microwave‐Assisted Fabrication of Point‐to‐Plane Bridged Graphene/Copper Hybrid Fillers for High‐Performance Thermal Conductive Polymer Composites 相关领域
材料科学
热导率
导电体
复合材料
制作
石墨烯
纳米颗粒
环氧树脂
氧化物
界面热阻
纳米复合材料
复合数
微波食品加热
热的
聚合物
碳纳米管
电子设备和系统的热管理
混合材料
纳米技术
气凝胶
铜
导电聚合物
聚合物纳米复合材料
热阻
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期刊:Advanced Functional Materials 作者:Wei Zhang; Zhaolong Li; Yanyan Jiao; J N Li; Zhenfei Gao; et al 出版日期:2026-06-02 |
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