| 标题 |
 Metal Thermal Interface Material for the Next Generation FCBGA 下一代FCBGA的金属热界面材料
相关领域
球栅阵列
倒装芯片
材料科学
铟
焊接
热的
分层（地质）
芯片级封装
回流焊
热导率
集成电路封装
热阻
机械工程
电气工程
光电子学
散热膏
电子工程
工程物理
复合材料
集成电路
工程类
胶粘剂
图层（电子）
薄脆饼
气象学
俯冲
古生物学
物理
生物
构造学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Electronic Components and Technology Conference 作者：YunAh Kim; JoHyun Bae; HyunHye Jung; MiKyoung Choi; Young-Do Kweon; et al 出版日期：2021-06-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
cdercder
个性归尘
许甜甜鸭
难过板栗
iNk
斯寜
bc
科研01
彭于彦祖
nozero
pcr163
SYLH
妖娃娃
dodo
迷人秋烟
可千万不要躺平呀
YifanWang
从容芮
随遇而安
Oracle
皖公网安备34019202002308
