Direct ink writing of three-dimensional thermoelectric microarchitectures

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标题	Direct ink writing of three-dimensional thermoelectric microarchitectures 三维热电微体系结构的直接墨水书写相关领域微尺度化学材料科学热电效应微加工墨水池功率密度光电子学粒子（生态学）热电冷却功勋纳米技术热电发电机热电材料复合材料制作工程物理热导率功率（物理）工程类数学替代医学量子力学数学教育病理地质学物理海洋学医学热力学
网址	https://doi.org/10.1038/s41928-021-00622-9
DOI	10.1038/s41928-021-00622-9 doi
其它	期刊：Nature electronics 作者：Fredrick Kim; Seong Eun Yang; Hyejin Ju; Seungjun Choo; Jungsoo Lee; et al 出版日期：2021-08-09
求助人	开朗的柚子在 2025-04-03 10:57:15 发布自北京，悬赏 10 积分
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