| 标题 |
 Experimental method and FE simulation model for evaluation of wafer probing parameters 相关领域
薄脆饼
材料科学
模具（集成电路）
冯·米塞斯屈服准则
晶片测试
机械工程
钨
压力（语言学）
极限抗拉强度
接触电阻
接触力
结构工程
复合材料
工程类
光电子学
纳米技术
有限元法
冶金
语言学
物理
图层（电子）
量子力学
哲学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Microelectronics Journal 作者：D.S. Liu; M.K. Shih 出版日期：2006-05-26 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成，仅限求助人下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
无极微光
凌凌
cdercder
Nole
v0id
xing_xing
水煮电吹风
欧克
DW
Kao
学术文献互助
GingerF
OK
DOC_XIONG
唠叨的大门
殷勤的紫槐
谢雷XIELei
认真芷容
Criminology34
潇洒的惋清
皖公网安备34019202002308
