Cu–Cu diffusion bonding enhancement at low temperature by surface passivation using self-assembled monolayer of alkane-thiol

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标题	Cu–Cu diffusion bonding enhancement at low temperature by surface passivation using self-assembled monolayer of alkane-thiol
网址	http://dx.doi.org/10.1063/1.3263154
DOI	10.1063/1.3263154 doi
其它	期刊：Applied Physics Letters 作者：C. S. Tan; D. F. Lim; S. G. Singh; S. K. Goulet; M. Bergkvist 出版日期：2009-11-09
求助人	xiaoqingwu 在 2026-08-26 20:23:19 发布自湖北，悬赏 10 积分
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