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 Analytical Model for Cu Interconnect Lifetimes Under Combined Thermomigration and Electromigration Stress 相关领域
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期刊：IEEE Transactions on Device and Materials Reliability 作者：Y. Ding; Olalla Varela Pedreira; David Coenen; M. Lofrano; Houman Zahedmanesh; et al 出版日期：2025-11-06 |
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