MFIT : Multi-FIdelity Thermal Modeling for 2.5D and 3D Multi-Chiplet Architectures

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标题	MFIT : Multi-FIdelity Thermal Modeling for 2.5D and 3D Multi-Chiplet Architectures
网址	https://doi.org/10.1145/3765905
DOI	10.1145/3765905 doi
其它	期刊：ACM Transactions on Design Automation of Electronic Systems 作者：Lukas Pfromm; Alish Kanani; Harsh Sharma; Parth Solanki; Eric Tervo; et al 出版日期：2025
求助人	科研小能手在 2026-04-29 16:53:30 发布自安徽，悬赏 10 积分
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