Cu to Cu direct bonding at low temperature with high density defect in electrodeposited Cu

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标题	Cu to Cu direct bonding at low temperature with high density defect in electrodeposited Cu 相关领域材料科学退火（玻璃）晶粒生长铜拉伤活化能粒度冶金结晶学化学物理化学医学内科学
网址	https://doi.org/10.1016/j.apsusc.2021.149337
DOI	10.1016/j.apsusc.2021.149337 doi
其它	期刊：Applied Surface Science 作者：Haneul Han; Chaerin Lee; Youjung Kim; Jinhyun Lee; Rosa Kim; et al 出版日期：2021
求助人	yami 在 2026-03-14 13:56:02 发布，悬赏 10 积分
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