| 标题 |
High Coupling Efficiency Adhesive for Photonic Packaging 相关领域
光子学
可靠性(半导体)
引线键合
材料科学
电子包装
包装工程
硅光子学
电子设备和系统的热管理
胶粘剂
计算机科学
集成电路封装
光子集成电路
过程(计算)
光开关
耐久性
联轴节(管道)
机械工程
电子工程
钥匙(锁)
集成电路
粘接
松耦合
光通信
纳米技术
数码产品
模具(集成电路)
光耦合
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊: 作者:S.C. Lim; A. Hartwig; S. Seethaler; T.X. Guo; H. Wang; et al 出版日期:2025-12-02 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时,文件已从服务器自动删除,无法下载。 |
|
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)