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Significant enhancement of the overall performance of SAC joints by adding cu@Sn@ag core shell particles and ultrasonically assisted soldering 通过添加cu@ Snu @ag核壳颗粒和超声波辅助焊接,显着增强SAC接头的整体性能
相关领域
材料科学
焊接
壳体(结构)
芯(光纤)
复合材料
冶金
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| 其它 |
期刊:Materials Characterization 作者:Jinghui Fan; Minming Zou; Sifan Tan; Guangyu Zhu; Langfeng Zhu; et al 出版日期:2025-02-01 |
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