A Novel Packaging Structure and Process for High Temperature Silicon Piezoresistive Pressure Sensor

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标题	A Novel Packaging Structure and Process for High Temperature Silicon Piezoresistive Pressure Sensor 一种新型高温硅压阻式压力传感器封装结构及工艺相关领域压阻效应硅材料科学压力传感器过程（计算）电子工程机械工程光电子学工艺工程计算机科学工程类操作系统
网址	https://doi.org/10.25103/jestr.142.12
DOI	10.25103/jestr.142.12 doi
其它	期刊：Journal of Engineering Science and Technology Review 作者：Xin Li; Xiuxiu Liang; Qin Liu; Pei‐Shan Wu; Bo Liu 出版日期：2021-01-01
求助人	LatteMelon 在 2025-09-12 15:55:43 发布自爱沙尼亚，悬赏 10 积分
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