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  Pinhole formation and its mitigation for Cu electrodeposition on the Ajinomoto build-up film (ABF) with different surface roughnesses 不同表面粗糙度味之素堆积膜(ABF)上Cu电沉积针孔的形成及其缓解
相关领域
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期刊：Journal of Materials Research and Technology 作者：Pei-Chia Hsu; Zhao-Yu Yang; Chi Lee; Cheng-En Ho; Chih-Ming Chen; Yu-An Shen 出版日期：2025-03-14 |
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