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[高分]
  High-density Mounting Technology. A range of 1005 to 0.3mm QFP 高密度贴装技术。1005至0.3 mm QFP范围
相关领域
航程（航空）
地质学
材料科学
复合材料
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期刊：Circuit Technology 作者：Wataru HIDESE 出版日期：2012-02-06 |
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