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标题
Thermomigration suppression in Sn3.5Ag solder joints by hot-end FeCoNiMn alloy
用热端FeCoNiMn合金抑制Sn3.5Ag焊点的热迁移
相关领域
金属间化合物 焊接 材料科学 扩散阻挡层 合金 冶金 扩散 焊剂(冶金) 复合材料 图层(电子) 物理 热力学
网址
DOI
10.1016/j.intermet.2023.107821 doi
其它 期刊:Intermetallics
作者:Yu-An Shen; Yun-Xuan Lin; Fan-Yi Ouyang; Hiroshi Nishikawa; Ming-Hung Tsai
出版日期:2023-03-01
求助人
好好的看看 在 2023-07-15 10:41:02 发布自浙江,悬赏 10 积分
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