Molecular dynamics simulation of diffusion bonding of Al–Cu interface

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标题	Molecular dynamics simulation of diffusion bonding of Al–Cu interface Al-Cu界面扩散键合的分子动力学模拟相关领域材料科学分子动力学扩散接口（物质）化学物理热力学复合材料计算化学化学物理毛细管数毛细管作用
网址	https://doi.org/10.1088/0965-0393/22/6/065013
DOI	10.1088/0965-0393/22/6/065013 doi
其它	期刊：Modelling and Simulation in Materials Science and Engineering 作者：Chang Li; Dongxu Li; Xiaoma Tao; Hongmei Chen; Yifang Ouyang 出版日期：2014-08-06
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