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标题
Review on Vibration Control of Wafer Handling Robot
晶圆搬运机器人振动控制研究综述
相关领域
薄脆饼 振动 机器人 控制（管理） 计算机科学 控制工程 工程类 声学 物理 人工智能 电气工程
网址
https://doi.org/10.70322/ism.2025.10007
DOI
10.70322/ism.2025.10007 doi
其它 期刊：Intelligent and sustainable manufacturing
作者：Hongmei Jiang; Yuanyang Zhao; Lida Zhu; Jiaqi Zhang; Can Liu
出版日期：2025-01-01
求助人
TT001 在 2025-12-02 20:53:04 发布自阿根廷，悬赏 10 积分
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