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 Symmetrical Multilayer Dielectric Model of Thermal Stress and Strain of Silicon-Core Coaxial Through-Silicon Vias in 3-D Integrated Circuit 三维集成电路中硅芯同轴通孔热应力和应变的对称多层介质模型
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期刊：IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 作者：Ning Wang; Jia Yang; Can Ding; Hongzhi Jia; Zhai Jianghui 出版日期：2022-06-28 |
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