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  Identification and evolution of intermetallic compounds formed at the interface between In-48Sn and Cu during liquid soldering reactions 液态钎焊反应过程中In-48Sn与Cu界面形成的金属间化合物的识别和演化
相关领域
金属间化合物
焊接
鉴定（生物学）
冶金
材料科学
接口（物质）
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生物
润湿
合金
植物
坐滴法
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| 其它 | 作者：[22] Shang P, Tian F, Liu Z Q |
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(2025-6-4)
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