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 Low-Temperature Die Bonding of SiC Chips with DBC Ceramic Substrates Using High-Density Ag (111) Nanotwinned Films 使用高密度Ag（111）纳米孪晶薄膜的SiC芯片与DBC陶瓷衬底的低温芯片键合
相关领域
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期刊：Journal of Materials Engineering and Performance 作者：Tung‐Han Chuang; Zi-Hong Yang; Yen-Ting Chen; Yin-Hsuan Chen 出版日期：2023-07-05 |
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