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  Effective number of accelerated thermal cycles (ATCs) for accurate prediction of damage and fatigue life of solder joints in IGBT power module 用于准确预测IGBT功率模块焊点损伤和疲劳寿命的有效加速热循环次数
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期刊：Microelectronics Reliability 作者：Sunday E. Nebo; Emeka H. Amalu; David Hughes 出版日期：2025-05-28 |
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