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 Impact of trimodal copper powder mixing on copper-sintered joints for power semiconductor packaging 三峰铜粉混合对功率半导体封装铜烧结接头的影响
相关领域
材料科学
铜
混合（物理）
冶金
烧结
半导体
复合材料
光电子学
量子力学
物理
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期刊：Materials Today Communications 作者：Eun-Chae Noh; Byung‐Suk Lee; Yong-Ho Ko; Jeong‐Won Yoon 出版日期：2025-01-01 |
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