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 Physical simulation of interfacial microstructure evolution for hot compression bonding behavior in linear friction welded joints of GH4169 superalloy 相关领域
材料科学
高温合金
微观结构
扫描电子显微镜
等温过程
压缩（物理）
复合材料
焊接
应变率
冶金
热力学
物理
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期刊：Materials & Design 作者：Xiawei Yang; Wenya Li; Yan Feng; Siqi Yu; Bo Xiao 出版日期：2016-05-08 |
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