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Physical simulation of interfacial microstructure evolution for hot compression bonding behavior in linear friction welded joints of GH4169 superalloy

材料科学 高温合金 微观结构 扫描电子显微镜 等温过程 压缩(物理) 复合材料 焊接 应变率 冶金 热力学 物理
作者
Xiawei Yang,Wenya Li,Yan Feng,Siqi Yu,Bo Xiao
出处
期刊:Materials & Design [Elsevier BV]
卷期号:104: 436-452 被引量:32
标识
DOI:10.1016/j.matdes.2016.05.013
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