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Effect of Surface Roughness and Electroless Ni–P Plating on the Bonding Strength of Bi–Te-based Thermoelectric Modules |
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期刊:Coatings 作者:Sung Hwa Bae; Sungsoon Kim; Seong Hoon Yi; Injoon Son; Kyung Tae Kim; Hoyong Chung 出版日期:2019-03-27 |
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