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标题
Effects of stress and temperature gradients on the evolution of void in metal interconnects driven by electric current and mechanical stress
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DOI
10.1088/0965-0393/14/4/005 doi
其它 期刊:Modelling and Simulation in Materials Science and Engineering
作者:Hua Wang; Zhonghua; Jun Sun
出版日期:2006
求助人
陈子豪 在 2026-05-09 16:52:27 发布自福建,悬赏 10 积分
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求助 / 应助时间线
  • 3个月前,求助关闭

    陈子豪 陈子豪 Lv1 求助人 关闭了本次求助。

    说明 不需要了【积分已退回】
  • 3个月前

    陈子豪 陈子豪 Lv1 求助人 驳回了 科研通AI6.4 上传的文件

    说明
    不是我求助的文献 这篇标题是Friction torque reduction by ultrasonic vibration and its application
    to electromagnetically spinning viscometer
  • 3个月前

    科研通AI6.4 科研通AI6.4 机器人Lv12 上传了文件

    已驳回 005.pdf (429.34 KB)
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  • 3个月前

    陈子豪 陈子豪 Lv1 求助人 发起了本次求助

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