Study on the effect of polishing pad layer structure on dishing control in chemical mechanical planarization of through-silicon via copper patterned wafer

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标题	Study on the effect of polishing pad layer structure on dishing control in chemical mechanical planarization of through-silicon via copper patterned wafer
网址	http://dx.doi.org/10.1007/s00170-026-18235-x
DOI	10.1007/s00170-026-18235-x doi
其它	期刊：The International Journal of Advanced Manufacturing Technology 作者：Quoc-Phong Pham; Le Nam Quoc Huy 出版日期：2026-05-01
求助人	Dream 在 2026-09-10 18:25:01 发布自天津，悬赏 10 积分
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