Efficient near-junction thermal management of chip-on-diamond utilizing low-temperature atomic diffusion bonding

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标题	Efficient near-junction thermal management of chip-on-diamond utilizing low-temperature atomic diffusion bonding
网址	https://www.sciencedirect.com/science/article/abs/pii/S24680...
DOI	10.1016/j.surfin.2025.106341 doi
其它	期刊：Surfaces and Interfaces 63 (2025), 106341 作者：Chuangwei Ma; Jianxiong Zou; Tingrui Gong; Jianping Zeng; Wuze Xie; Meng Han; Junze Li 出版日期：2025-03-29 需要完整正文PDF，用于个人科研阅读。
求助人	ShawnResearchC 在 2026-10-08 10:46:40 发布自北京，悬赏 10 积分
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