| 标题 |
 Air‐Sintering of Dual‐Ligand Capped Copper Nanoparticles for High‐Temperature Interconnect Applications 用于高温互连应用的双配体封端铜纳米粒子的空气烧结
相关领域
烧结
互连
铜
纳米颗粒
材料科学
对偶（语法数字）
配体（生物化学）
冶金
纳米技术
化学
计算机科学
电信
艺术
生物化学
受体
文学类
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：cMat. 作者：Yonggang Zheng; Junjie Yuan; Qinghua Li; Zhefei Sun; Huatao Wang; et al 出版日期：2025-03-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成，仅限求助人下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
SYLH
hjyylab
cdercder
热心市民小红花
平常的毛豆
昏睡的蟠桃
挖掘机
彭于彦祖
coolkid
孙燕
jenningseastera
wangrblzu
MX
小粽子
hanzhipad
Singularity
Bebeans
科研助手6
等待冬亦
scm
皖公网安备34019202002308
