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The effect of pre-existing voids on solder reliability at different thermomechanical stress Levels: Experimental assessment
不同热机械应力水平下预先存在的空隙对焊料可靠性的影响：实验评估
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焊接 材料科学 动力循环 空隙（复合材料） 可靠性（半导体） 背景（考古学） 压力（语言学） 可靠性工程 功率MOSFET 功率半导体器件 功率（物理） 复合材料 MOSFET 晶体管 电气工程 工程类 哲学 电压 古生物学 物理 生物 量子力学 语言学
网址
https://doi.org/10.1016/j.matdes.2023.112275
AI链接 doi.orgdoi.org
DOI
10.1016/j.matdes.2023.112275 doi
其它 期刊：Materials & Design
作者：Waseem Abbas; Mesfin Seid Ibrahim; Chang Lü; Muhammad Waseem; Hiu Hung Lee; et al
出版日期：2023-08-25
求助人
wangli 在 2025-05-03 21:16:41 发布自天津，悬赏 10 积分
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