| 标题 |
 Design and intelligent optimization of TSV-based embedded microchannel heatsinks in 2.5D Packaging 相关领域
消散
电子设备和系统的热管理
微通道
散热片
材料科学
分类
计算机科学
小型化
机械工程
功率（物理）
热的
布线（电子设计自动化）
多目标优化
炸薯条
发热
遗传算法
功率密度
电子元件
嵌入
热阻
传热
电子工程
三维集成电路
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| 其它 |
期刊：International Journal of Heat and Mass Transfer 作者：Dongqing Cang; Zixuan Dong; Shujuan Lv; Chen–Can Zhou; Zhikuang Cai; et al 出版日期：2025-10-02 |
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