Advanced design of electrodeposited copper foil: Modulating grain growth and microstructure to achieve ultrahigh mechanical properties

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标题	Advanced design of electrodeposited copper foil: Modulating grain growth and microstructure to achieve ultrahigh mechanical properties
网址	https://doi.org/10.1016/j.jallcom.2025.176517
DOI	10.1016/j.jallcom.2025.176517 doi
其它	期刊：Journal of Alloys and Compounds 作者：Peng Xu; Weiwei Lu; Li Qiao; Qianqian Zhu; Haitao Liu; et al 出版日期：2025-09-01
求助人	suiyi 在 2026-11-11 15:17:31 发布自江苏，悬赏 10 积分
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