Thermal, Hydraulic and Reliability Analysis of Single-Phase Liquid Coolants for Direct-to-Chip Cold Plate Cooling in High-Performance Computing Systems

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标题	Thermal, Hydraulic and Reliability Analysis of Single-Phase Liquid Coolants for Direct-to-Chip Cold Plate Cooling in High-Performance Computing Systems 相关领域冷却液材料科学机械工程计算机冷却热阻核工程数码产品工艺工程工程类热的电气工程热力学物理电子设备和系统的热管理
网址	https://doi.org/10.1115/IPACK2023-110576
DOI	10.1115/IPACK2023-110576 doi
求助人	LI 在 2025-11-17 11:45:21 发布自上海，悬赏 40 积分
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