| 标题 |
Investigation of thermal contact conductance of bare copper-copper and aluminum 1070-aluminum 1070 interfaces at low temperatures between 10 and 70 K 裸铜-铜和铝1070-铝1070界面在10~70 K低温下接触热导的研究
相关领域
材料科学
热导率
热接触电导
铜
铝
无量纲量
热传导
表面粗糙度
低温恒温器
大气温度范围
复合材料
表面光洁度
热的
热力学
冶金
热阻
凝聚态物理
物理
超导电性
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊:Cryogenics 作者:Junho Han; Do‐Hoon Kwon; Bo-Keum Kim; Jun Hyuk Bae; Sangkwon Jeong 出版日期:2023-06-24 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时,文件已从服务器自动删除,无法下载。 |
|
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)