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 Confocal Raman spectroscopy-based evaluation of interfacial residual stresses and warpage in power electronics packaging with sintered copper nanoparticle interconnects 基于共焦拉曼光谱的烧结铜纳米颗粒互连电力电子封装界面残余应力和翘曲评估
相关领域
材料科学
热弹性阻尼
电子包装
复合材料
残余应力
铜
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纳米颗粒
压力（语言学）
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电力电子
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期刊：Applied Thermal Engineering 作者：Xuyang Yan; Leiming Du; Zhoudong Yang; Wei Du; Tiancheng Tian; et al 出版日期：2025-10-24 |
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