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标题
Confocal Raman spectroscopy-based evaluation of interfacial residual stresses and warpage in power electronics packaging with sintered copper nanoparticle interconnects
基于共焦拉曼光谱的烧结铜纳米颗粒互连电力电子封装界面残余应力和翘曲评估
相关领域
材料科学 共焦 电子包装 复合材料 残余应力 铜 拉曼光谱 纳米颗粒 电力电子 光电子学 功率（物理） 残余物 数码产品 共焦显微镜 集成电路封装 烧结 微电子机械系统 温度测量 冶金
网址
https://doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2025.128796
DOI
10.1016/j.applthermaleng.2025.128796 doi
其它 期刊：Applied Thermal Engineering
作者：Xuyang Yan; Leiming Du; Zhoudong Yang; Wei Du; Tiancheng Tian; et al
出版日期：2025-10-24
求助人
wangli 在 2025-12-15 19:17:12 发布自天津，悬赏 10 积分
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