A review on nanodispersed lead-free solders in electronics: synthesis, microstructure and intermetallic growth characteristics

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标题	A review on nanodispersed lead-free solders in electronics: synthesis, microstructure and intermetallic growth characteristics 电子领域纳米分散无铅焊料的合成、微观结构及金属间化合物生长特性相关领域材料科学焊接金属间化合物微电子冶金微观结构陶瓷脆性合金铸造纳米技术
网址	https://doi.org/10.1007/s10853-022-07187-8
DOI	10.1007/s10853-022-07187-8 doi
其它	期刊：Journal of Materials Science 作者：Mekala Bharath Krupa Teja; Ashutosh Sharma; Siddhartha Das; Karabi Das 出版日期：2022-05-01
求助人	lfl 在 2024-07-02 10:34:56 发布自重庆，悬赏 10 积分
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