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Synthesis and analysis of the structure of modified-Al2O3 particles used to increase the strength and electrical conductivity of lead-free solder based on Sn–Ag–Cu
用于提高Sn-Ag-Cu基无铅焊料强度和导电性的改性Al2O3颗粒的合成及结构分析
相关领域
材料科学
复合材料
极限抗拉强度
电镀(地质)
焊接
冶金
延展性(地球科学)
微观结构
蠕动
地球物理学
地质学
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其它 |
期刊:Journal of Materials Science 作者:Bingying Wang; Keke Zhang; Yijie Gao; Peng Liu; Bo Liu; et al 出版日期:2023-06-01 |
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