| 标题 |
 Interfacial microstructure and mechanical behavior of low-temperature diffusion bonded Mo/SS304 joints using NixCu1-x interlayers NixCu1-x夹层Mo/SS304低温扩散连接界面组织与力学行为
相关领域
金属间化合物
材料科学
脆性
微观结构
钼
接头（建筑物）
扩散焊
抗剪强度（土壤）
扩散
冶金
复合材料
直剪试验
剪切（地质）
结构工程
合金
热力学
土壤水分
土壤科学
工程类
物理
环境科学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Journal of Materials Processing Technology 作者：Mingyong Jia; Fei Chen; Lei Zhang; Qiang Shen 出版日期：2022-04-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
浮游
小青椒
彭于彦祖
Smar_zcl
tuanheqi
LPPQBB
Criminology34
昏睡的蟠桃
子车茗
Zx_1993
Dean
1351567822
Stella
wanci
风吹麦田
star
Manphie
Hilda007
哆啦十七
GingerF
风清扬
wlscj
菠菜
Tourist
皖公网安备34019202002308
