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 Chemical-assisted laser ablation coupled with ultrasonic vibration for enhanced SiC wafer thinning 化学辅助激光烧蚀结合超声振动增强SiC晶片减薄
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稀释
材料科学
激光烧蚀
薄脆饼
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期刊：Journal of Applied Physics 作者：Qing Lei; Yiquan Qi; Minghui Hong 出版日期：2025-05-16 |
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