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 Interfacial Microstructure of Diffusion-Bonded W-25Re/Ti/Graphite Joint and Its High-Temperature Stability 相关领域
材料科学
微观结构
钨
石墨
铼
氧化物
扫描电子显微镜
复合材料
热稳定性
冶金
化学工程
工程类
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期刊：Korean Journal of Materials Research 作者：Joo‐Hyung Kim; Chang Yeon Baek; Dong Seok Kim; Seong Taek Lim; Do Kyung Kim 出版日期：2016-12-01 |
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