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Cu Clip-Bonding Method With Optimized Source Inductance for Current Balancing in Multichip SiC MOSFET Power Module
多芯片SiC MOSFET功率模块电流平衡的优化源电感铜夹焊方法
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期刊:IEEE Transactions on Power Electronics 作者:Laili Wang; Tongyu Zhang; Fengtao Yang; Dingkun Ma; Cheng Zhao; et al 出版日期:2022-07-01 |
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