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Evaluation of Mechanical Stress on Electronic Assemblies During Thermoforming and Injection Molding for Conformable Electronics
适形电子器件热成型和注射成型过程中电子组件机械应力的评估
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期刊: 作者:Julian Schirmer; Marcus Reichenberger; Annette Wimmer; Herbert Reichel; Simone Neermann; et al 出版日期:2021-02-08 |
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