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Reliability Characterization for Advanced DRAM using HK/MG + EUV Process Technology
基于HK/MG+EUV工艺的先进DRAM可靠性表征
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期刊:2021 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) 作者:Seoul Lee; G.-J. Kim; N-H. Lee; KW. Lee; BW. Woo; et al 出版日期:2021-12-11 |
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