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![]() 纳米化合物诱导的抗软化机理:在CuCr合金中的应用
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期刊:Materials Science and Engineering A 作者:Huiya Yang; Yeqiang Bu; Jin‐Ming Wu; Youtong Fang; Jiabin Liu; et al 出版日期:2022-03-26 |
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Wil
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2025-06-04 19:23:36 发布,悬赏 10 积分
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