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 Numerical Simulation of Thermal Conductivity of Particle Filled Epoxy Composites 颗粒填充环氧复合材料导热性能的数值模拟
相关领域
材料科学
复合材料
热导率
环氧树脂
填料（材料）
粒子（生态学）
有限元法
电导率
微观结构
结构工程
海洋学
化学
物理化学
工程类
地质学
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期刊：Journal of Electronic Packaging 作者：Jun Zeng; Renli Fu; Simeon Agathopoulos; Shaodong Zhang; Xiufeng Song; Hong He 出版日期：2009-11-13 |
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