Nanosecond UV laser and micro-grinding on copper-based diamonds for electronic packaging

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标题	Nanosecond UV laser and micro-grinding on copper-based diamonds for electronic packaging 电子封装用铜基金刚石的纳秒紫外激光与微磨削相关领域材料科学研磨铜纳秒激光器冶金电子包装光电子学复合材料光学物理
网址	https://doi.org/10.1016/j.ceramint.2024.12.112
DOI	10.1016/j.ceramint.2024.12.112 doi
其它	期刊：Ceramics International 作者：Xiao He; Zhipeng Li; Xianzi Chen; Jiawei Liu; Linfei Ran; et al 出版日期：2024-12-01
求助人	无限代曼在 2025-02-26 09:19:08 发布自中国，悬赏 10 积分
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