Does knowledge network dual embeddedness promote inter-firm technological collaboration? A multilevel network analysis of the artificial intelligence industry

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标题	Does knowledge network dual embeddedness promote inter-firm technological collaboration? A multilevel network analysis of the artificial intelligence industry
网址	https://doi.org/10.1016/j.technovation.2026.103512
DOI	10.1016/j.technovation.2026.103512 doi
其它	期刊：Technovation 作者：Ping Lin; Jiang Wu 出版日期：2026-02-21
求助人	jennica 在 2026-08-19 18:46:58 发布自印度尼西亚，悬赏 10 积分
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